| Fabrikant | Ssec |
|---|---|
| Model | M3302 |
| Bouwjaar | |
| Plaats | Verenigde Staten
|
Aanbodstitel: SSEC M3302 Machine voor verwijdering van resist en waferreiniging
Fabrikant: Ssec
Model: M3302
Productiejaar: Niet gespecificeerd
Deze halfgeleiderwaferapparatuur is ontworpen voor efficiënte processen van resistverwijdering en waferreiniging. De machine heeft een reflecterende buitenkant van roestvrij staal en is uitgerust met twee cassettehouders met de labels 'CASSETTE 1' en 'CASSETTE 2' voor waferinvoer en -uitvoer, wat een georganiseerde waferverwerking mogelijk maakt. Het bedieningspaneel aan de voorkant bevat een label 'CORROSIVES', wat aangeeft dat de machine bedoeld is voor het veilig verwerken van corrosieve materialen.
De bediening omvat een noodstopknop en start/stop drukknoppen aan de rechterkant van de machine, wat gebruikersveiligheid en controle tijdens de werking garandeert. Daarnaast is er aan de rechterzijde een gemonteerd plateau met een computermonitor, toetsenbord en CPU, wat een geïntegreerde interface voor procesbesturing biedt.
Binnenin bevat de machine robotarmen of grijpmachines voor het hanteren van wafers, zichtbaar door een draadgaasglasplaat, en ontworpen voor nauwkeurige wafermanipulatie. De binnenoppervlakken zijn schoon en reflecterend, wat wijst op zorgvuldig onderhoud. Er zijn twee witte plastic containers aangesloten met buizen aanwezig, waarschijnlijk als reservoirs voor chemicaliën of vloeistoffen gebruikt in het reinigingsproces.
Belangrijke kenmerken zijn onder meer reiniging door onderdompeling in oplosmiddelmengsels, ventilatorsproeiproces met stikstofdrogen, en een droog-in/droog-uit systeem voor efficiënte waferverwerking. De gepatenteerde soak- en spraytechnologie minimaliseert spuittijd en chemisch gebruik, waardoor operationele kosten worden verlaagd. Verbeterde efficiëntie wordt bereikt met de capaciteit om 100% van het fotolak en zijwandfluorpolymeerresidu tot vijf keer sneller te verwijderen dan alleen spuitmethoden. De equal-time soak-software zorgt voor nauwkeurige procescontrole door consistente weektijden in verwarmde, circulerende oplosmiddelen te handhaven. Hogedruk sproeifases verwijderen effectief resterende verontreinigingen na het weken.
Deze machine is bijzonder geschikt voor na-DRIE ets-TSV reiniging, wat cruciaal is voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D geïntegreerde schakelingen. Veiligheidswaarschuwingen over bewegende onderdelen en knelpunten zijn duidelijk weergegeven om operatoren tijdens gebruik te beschermen.
Voedingsspecificaties:
- Spanning: 208 VAC
- Fase: 3PH
- Frequentie: 60Hz
- Stroom: 30 AMP
Deze combinatie van geavanceerde reinigingstechnologie en geïntegreerde bediening maakt de SSEC M3302 een waardevol bezit voor halfgeleiderproductieomgevingen die betrouwbare en efficiënte waferreiniging vereisen.
De volgende beschrijving is gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Deze beschrijving dient uitsluitend ter informatie en geeft mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden weer. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig heeft.
SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
Fabrikant: Ssec
Model: M3302
Technische staat: Goed
Fabricagedatum: 30 augustus 2005
Vermogen Specificaties:
- Spanning: 208 VAC
- Fase: 3PH
- Frequentie: 60Hz
- Stroomsterkte: 30 AMP
Belangrijkste kenmerken:
1. Reiniging door onderdompeling: De wafer wordt ondergedompeld in een mix van oplosmiddelen voor effectieve reiniging.
2. Verwerking door sproeien: De verwerking omvat het sproeien van oplosmiddelen gevolgd door een stikstofdroogfase.
3. Dry-in/Dry-out systeem: Ontworpen voor efficiënte behandeling van droge wafers in en uit het systeem.
4. Bedrijfseigen inweek- en spuittechnologie: Minimaliseert de sproeitijd en het gebruik van chemicaliën, wat resulteert in lagere eigendomskosten in vergelijking met conventionele methoden.
5. Verbeterde efficiëntie: Bereikt 100% verwijdering van fotolak en fluorpolymeer aan de zijkant, 5 keer sneller dan bij methodes waarbij alleen wordt gespoten.
6. Software voor gelijktijdig weken: Biedt nauwkeurige procescontrole door ervoor te zorgen dat elke wafer voldoende in het verwarmde, recirculerende oplosmiddel weekt.
7. Spuiten onder hoge druk: Verwijdert snel de resterende resten na het weken, voor een volledige reiniging.
8. Aanzienlijke besparingen in tijd en chemie: Het inweek- en spuitproces neemt 88% minder tijd en 77,5% minder chemie in beslag dan traditionele processen waarbij alleen wordt gespoten.
Deze machine is ideaal voor het reinigen van TSV's na DRIE-etsen, essentieel voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D IC-apparaten.
Houd er rekening mee dat deze omschrijving mogelijk automatisch is vertaald of geoptimaliseerd met kunstmatige intelligentie (AI). De informatie in deze advertentie is alleen indicatief. We raden aan de details voor aankoop bij de verkoper te controleren.
| Type klant | Machinehandelaar |
| Actief sinds | 2014 |
| Aanbiedingen online | 24 |
| Laatste Activiteit | 10 oktober 2026 |
SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
Fabrikant: Ssec
Model: M3302
Technische staat: Goed
Fabricagedatum: 30 augustus 2005
Vermogen Specificaties:
- Spanning: 208 VAC
- Fase: 3PH
- Frequentie: 60Hz
- Stroomsterkte: 30 AMP
Belangrijkste kenmerken:
1. Reiniging door onderdompeling: De wafer wordt ondergedompeld in een mix van oplosmiddelen voor effectieve reiniging.
2. Verwerking door sproeien: De verwerking omvat het sproeien van oplosmiddelen gevolgd door een stikstofdroogfase.
3. Dry-in/Dry-out systeem: Ontworpen voor efficiënte behandeling van droge wafers in en uit het systeem.
4. Bedrijfseigen inweek- en spuittechnologie: Minimaliseert de sproeitijd en het gebruik van chemicaliën, wat resulteert in lagere eigendomskosten in vergelijking met conventionele methoden.
5. Verbeterde efficiëntie: Bereikt 100% verwijdering van fotolak en fluorpolymeer aan de zijkant, 5 keer sneller dan bij methodes waarbij alleen wordt gespoten.
6. Software voor gelijktijdig weken: Biedt nauwkeurige procescontrole door ervoor te zorgen dat elke wafer voldoende in het verwarmde, recirculerende oplosmiddel weekt.
7. Spuiten onder hoge druk: Verwijdert snel de resterende resten na het weken, voor een volledige reiniging.
8. Aanzienlijke besparingen in tijd en chemie: Het inweek- en spuitproces neemt 88% minder tijd en 77,5% minder chemie in beslag dan traditionele processen waarbij alleen wordt gespoten.
Deze machine is ideaal voor het reinigen van TSV's na DRIE-etsen, essentieel voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D IC-apparaten.
Houd er rekening mee dat deze omschrijving mogelijk automatisch is vertaald of geoptimaliseerd met kunstmatige intelligentie (AI). De informatie in deze advertentie is alleen indicatief. We raden aan de details voor aankoop bij de verkoper te controleren.
Aanbodstitel: SSEC M3302 Machine voor verwijdering van resist en waferreiniging
Fabrikant: Ssec
Model: M3302
Productiejaar: Niet gespecificeerd
Deze halfgeleiderwaferapparatuur is ontworpen voor efficiënte processen van resistverwijdering en waferreiniging. De machine heeft een reflecterende buitenkant van roestvrij staal en is uitgerust met twee cassettehouders met de labels 'CASSETTE 1' en 'CASSETTE 2' voor waferinvoer en -uitvoer, wat een georganiseerde waferverwerking mogelijk maakt. Het bedieningspaneel aan de voorkant bevat een label 'CORROSIVES', wat aangeeft dat de machine bedoeld is voor het veilig verwerken van corrosieve materialen.
De bediening omvat een noodstopknop en start/stop drukknoppen aan de rechterkant van de machine, wat gebruikersveiligheid en controle tijdens de werking garandeert. Daarnaast is er aan de rechterzijde een gemonteerd plateau met een computermonitor, toetsenbord en CPU, wat een geïntegreerde interface voor procesbesturing biedt.
Binnenin bevat de machine robotarmen of grijpmachines voor het hanteren van wafers, zichtbaar door een draadgaasglasplaat, en ontworpen voor nauwkeurige wafermanipulatie. De binnenoppervlakken zijn schoon en reflecterend, wat wijst op zorgvuldig onderhoud. Er zijn twee witte plastic containers aangesloten met buizen aanwezig, waarschijnlijk als reservoirs voor chemicaliën of vloeistoffen gebruikt in het reinigingsproces.
Belangrijke kenmerken zijn onder meer reiniging door onderdompeling in oplosmiddelmengsels, ventilatorsproeiproces met stikstofdrogen, en een droog-in/droog-uit systeem voor efficiënte waferverwerking. De gepatenteerde soak- en spraytechnologie minimaliseert spuittijd en chemisch gebruik, waardoor operationele kosten worden verlaagd. Verbeterde efficiëntie wordt bereikt met de capaciteit om 100% van het fotolak en zijwandfluorpolymeerresidu tot vijf keer sneller te verwijderen dan alleen spuitmethoden. De equal-time soak-software zorgt voor nauwkeurige procescontrole door consistente weektijden in verwarmde, circulerende oplosmiddelen te handhaven. Hogedruk sproeifases verwijderen effectief resterende verontreinigingen na het weken.
Deze machine is bijzonder geschikt voor na-DRIE ets-TSV reiniging, wat cruciaal is voor de betrouwbaarheid van 2,5D en 3D geïntegreerde schakelingen. Veiligheidswaarschuwingen over bewegende onderdelen en knelpunten zijn duidelijk weergegeven om operatoren tijdens gebruik te beschermen.
Voedingsspecificaties:
- Spanning: 208 VAC
- Fase: 3PH
- Frequentie: 60Hz
- Stroom: 30 AMP
Deze combinatie van geavanceerde reinigingstechnologie en geïntegreerde bediening maakt de SSEC M3302 een waardevol bezit voor halfgeleiderproductieomgevingen die betrouwbare en efficiënte waferreiniging vereisen.
De volgende beschrijving is gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Deze beschrijving dient uitsluitend ter informatie en geeft mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden weer. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig heeft.
| Type klant | Machinehandelaar |
| Actief sinds | 2014 |
| Aanbiedingen online | 24 |
| Laatste Activiteit | 10 oktober 2026 |
SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi
English (EU)
English (GB)