Neem contact met ons op voor een offerte.
| Categorie | PCB - Reflow-ovens |
| Voeding (Volt) | 400 V |
| Koelunit | Ja |
| Gewicht | 2000 kg |
| Draaiuren | |
| uur onder stroom | |
| staat | uitstekend |
| Volgens lokale normen | --------- |
| toestand | |
| Laatste beschikbaarheidsdatum | 12/01/2026 |
| Product-ID | P211208021 |
| Taal |
Deze Rehm Compact Nitro 2300 is een industriële reflow-oven ontworpen voor het solderen van printplaten, inclusief SMD- en composietontwerpen, evenals voor het drogen van SMD-lijm. Het apparaat is geproduceerd in 2004, weegt ongeveer 2000 kg en werkt op een 400 V stroomvoorziening. Het beschikt over een koelunit ter ondersteuning van de werking.
De oven kan temperaturen bereiken tussen 200 en 210 °C, met een maximale transportsnelheid van 1000 mm per minuut. Het totale energieverbruik bedraagt 50 kW. Het systeem kan worden geïntegreerd in een productielijn, wat de productie-efficiëntie verhoogt.
Technische specificaties omvatten de mogelijkheid tot gebruik van inert gas, specifiek stikstof, met een debiet van 30 m³/uur en een overdruk van 6 tot 10 bar. Waterverbruik is gespecificeerd op 20 liter per minuut met een overdruk tussen 2 en 5 bar. Het afzuigvolume is vastgesteld op 1000 m³ per uur, wat zorgt voor voldoende ventilatie tijdens de werking.
De machine heeft een langwerpig rechthoekig ontwerp met meerdere toegangspanelen aan de voorkant voor onderhoud en bediening. Een bedieningspaneel uitgerust met scherm en knoppen bevindt zich aan de linkerkant, wat gebruikersinterface en machinebesturing mogelijk maakt. Ventilatiekanalen en leidingen zijn op de vloer vóór de machine geplaatst, waarschijnlijk voor afzuiging of luchtcirculatiedoeleinden. Een noodstopknop is aan de rechterzijde geïnstalleerd om veiligheid tijdens de werking te waarborgen.
De unit bevindt zich in een schone binnenomgeving met een betegelde vloer en veel natuurlijk licht door grote ramen, wat wijst op goede onderhoudsomstandigheden. Deze reflow-oven is geschikt voor industriële omgevingen die nauwkeurige soldeer- en droogprocessen voor PCB-productie vereisen.
De volgende beschrijving is gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Deze beschrijving dient uitsluitend ter informatie en geeft mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden weer. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig heeft.
temperatuur: 200-210°C
transfersnelheid: max. 1000 mm / min
totaal energieverbruik: 50 kw
Soldeerapparatuur voor printplaten (bijv. type: SMD en/of composietontwerp) en SMD-drooglijm.
Kan worden geïntegreerd in een productielijn.
Verdere technische details:
- mogelijkheid van inert gas met stikstof 30 m³ / h; 6 - 10 bar overdruk
- waterverbruik: 20 liter / min; 2 - 5 bar overdruk
- afvoervolume: 1000 m³ / h
Houd er rekening mee dat deze omschrijving mogelijk automatisch is vertaald of geoptimaliseerd met kunstmatige intelligentie (AI). De informatie in deze advertentie is alleen indicatief. We raden aan de details voor aankoop bij de verkoper te controleren.
Wanneer werd deze Rehm Compact Nitro 2300 gemaakt?
Deze Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven werd vervaardigd in 2004.
Is deze apparatuur momenteel gedemonteerd?
Deze apparatuur wordt momenteel gedemonteerd en bewaard.
Wat is de staat van deze Rehm Compact Nitro 2300?
Deze Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven is in zeer goede staat.
Wat is de maximale bedrijfstemperatuur van deze apparatuur?
Deze apparatuur heeft een maximale bedrijfstemperatuur, hoewel de specifieke waarde niet wordt vermeld.
De volgende vragen en antwoorden zijn gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Ze dienen alleen als richtlijn en weerspiegelen mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig hebt.
| Type klant | Fabriek – klein of middelgroot bedrijf |
| Actief sinds | 2021 |
| Aanbiedingen online | 1 |
| Laatste Activiteit | 26 juni 2024 |
temperatuur: 200-210°C
transfersnelheid: max. 1000 mm / min
totaal energieverbruik: 50 kw
Soldeerapparatuur voor printplaten (bijv. type: SMD en/of composietontwerp) en SMD-drooglijm.
Kan worden geïntegreerd in een productielijn.
Verdere technische details:
- mogelijkheid van inert gas met stikstof 30 m³ / h; 6 - 10 bar overdruk
- waterverbruik: 20 liter / min; 2 - 5 bar overdruk
- afvoervolume: 1000 m³ / h
Houd er rekening mee dat deze omschrijving mogelijk automatisch is vertaald of geoptimaliseerd met kunstmatige intelligentie (AI). De informatie in deze advertentie is alleen indicatief. We raden aan de details voor aankoop bij de verkoper te controleren.
Wanneer werd deze Rehm Compact Nitro 2300 gemaakt?
Deze Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven werd vervaardigd in 2004.
Is deze apparatuur momenteel gedemonteerd?
Deze apparatuur wordt momenteel gedemonteerd en bewaard.
Wat is de staat van deze Rehm Compact Nitro 2300?
Deze Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven is in zeer goede staat.
Wat is de maximale bedrijfstemperatuur van deze apparatuur?
Deze apparatuur heeft een maximale bedrijfstemperatuur, hoewel de specifieke waarde niet wordt vermeld.
De volgende vragen en antwoorden zijn gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Ze dienen alleen als richtlijn en weerspiegelen mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig hebt.
| Categorie | PCB - Reflow-ovens |
| Voeding (Volt) | 400 V |
| Koelunit | Ja |
| Gewicht | 2000 kg |
| Draaiuren | |
| uur onder stroom | |
| staat | uitstekend |
| Volgens lokale normen | --------- |
| toestand | |
| Laatste beschikbaarheidsdatum | 12/01/2026 |
| Product-ID | P211208021 |
| Taal |
Deze Rehm Compact Nitro 2300 is een industriële reflow-oven ontworpen voor het solderen van printplaten, inclusief SMD- en composietontwerpen, evenals voor het drogen van SMD-lijm. Het apparaat is geproduceerd in 2004, weegt ongeveer 2000 kg en werkt op een 400 V stroomvoorziening. Het beschikt over een koelunit ter ondersteuning van de werking.
De oven kan temperaturen bereiken tussen 200 en 210 °C, met een maximale transportsnelheid van 1000 mm per minuut. Het totale energieverbruik bedraagt 50 kW. Het systeem kan worden geïntegreerd in een productielijn, wat de productie-efficiëntie verhoogt.
Technische specificaties omvatten de mogelijkheid tot gebruik van inert gas, specifiek stikstof, met een debiet van 30 m³/uur en een overdruk van 6 tot 10 bar. Waterverbruik is gespecificeerd op 20 liter per minuut met een overdruk tussen 2 en 5 bar. Het afzuigvolume is vastgesteld op 1000 m³ per uur, wat zorgt voor voldoende ventilatie tijdens de werking.
De machine heeft een langwerpig rechthoekig ontwerp met meerdere toegangspanelen aan de voorkant voor onderhoud en bediening. Een bedieningspaneel uitgerust met scherm en knoppen bevindt zich aan de linkerkant, wat gebruikersinterface en machinebesturing mogelijk maakt. Ventilatiekanalen en leidingen zijn op de vloer vóór de machine geplaatst, waarschijnlijk voor afzuiging of luchtcirculatiedoeleinden. Een noodstopknop is aan de rechterzijde geïnstalleerd om veiligheid tijdens de werking te waarborgen.
De unit bevindt zich in een schone binnenomgeving met een betegelde vloer en veel natuurlijk licht door grote ramen, wat wijst op goede onderhoudsomstandigheden. Deze reflow-oven is geschikt voor industriële omgevingen die nauwkeurige soldeer- en droogprocessen voor PCB-productie vereisen.
De volgende beschrijving is gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Deze beschrijving dient uitsluitend ter informatie en geeft mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden weer. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig heeft.
| Type klant | Fabriek – klein of middelgroot bedrijf |
| Actief sinds | 2021 |
| Aanbiedingen online | 1 |
| Laatste Activiteit | 26 juni 2024 |