Gebruikte ICT-testers te koop 6


In-Circuit Test (ICT)-systemen testen samengestelde PCB's via bed-of-nails-fixturen die contact maken met circuitknooppunten over het hele bord. Het testsysteem past stimuli toe en meet reacties om componentwaarden te verifiëren (weerstanden, condensatoren, spoelen), verbindingen te controleren, fouten in de componentplaatsing te identificeren en de correcte PCB-montage te bevestigen. ICT blijft de meest grondige PCB-testtechnologie voor het identificeren van fabricagefouten, ondanks de aanzienlijke fixturekosten per bordontwerp.

Gebruikte ICT-testers op Exapro beperken de categorie PCB Test tot apparatuur specifiek voor in-circuit-testen, anders dan flying probe-testers, functionele testers en boundary scan-testers. Filter op aantal pinnen, testmogelijkheden (analoog meten, digitale functionaliteit, mixed-signal), softwareversie en compatibiliteit van de fixture interface. Dien een aanvraag in via de lijstpagina op Exapro.

ICT versus alternatieve PCB-testtechnologieën

ICT blijft de meest uitgebreide PCB-testtechnologie ondanks alternatieven zoals vliegende probe en JTAG/boundary scan testen. Het fundamentele voordeel van ICT — directe elektrische toegang tot vrijwel elke schakelpunt via de bed-of-nails opstelling — maakt testen mogelijk die geen alternatieve technologie volledig evenaart.

Vliegende probe testers elimineren de bed-of-nails opstelling maar testen sequentieel in plaats van parallel — aanzienlijk langzamer per board testtijd dan ICT. Vliegende probe is geschikt voor prototypes en laagvolume productie waar de economie van een fixture het niet rechtvaardigt; ICT is geschikt voor productievolumes waarbij de fixturekosten worden geamortiseerd over vele geteste boards.

Boundary scan/JTAG testen benadert digitale IC's via hun ingebouwde testmogelijkheden. Boundary scan vult ICT aan voor componenten die ICT niet effectief kan testen — fijn-pitch BGA componenten met beperkte probe toegang, complexe digitale IC's met vele interne schakelpuntjes.

Functionele test (FCT) verifieert het algemene functionele gedrag van een PCB in plaats van component-voor-component testen. FCT kan draaien op ICT-systemen met geschikte testprogramma’s of op speciale functionele testapparatuur.

Testdekking capaciteit

Testdekking capaciteit definieert de primaire waarde van ICT. ICT-systemen verifiëren weerstandwaarden (binnen typische tolerantie ±5%), condensatorwaarden, inductiewaarden, diodefunctionaliteit, transistor typen en verbindingen, aanwezigheid en oriëntatie van IC’s, kortsluitingen en onderbrekingen. De gecombineerde analoge meting en digitale functionele verificatie dekt het brede scala aan defecten dat PCB assemblage produceert.

Productiedefecten die ICT effectief identificeert omvatten componentwaarde fouten (verkeerde weerstandwaarde geïnstalleerd), componentoriëntatiefouten (elektrolytische condensator omgekeerd), componentverwisselingen (verkeerde component geïnstalleerd), ontbrekende componenten, soldeerbrugdefecten en vergelijkbare productiedefecten.

Bed-of-nails fixture-economie

Bed-of-nails fixtures vormen de fysieke interface tussen het ICT-systeem en de PCB onder test. De fixture bevat veerbelaste probes die gepositioneerd zijn om specifieke testpads op de PCB te contacteren. Elke fixture is gewijd aan een specifiek PCB-ontwerp — fixtures kosten €5.000-50.000+ afhankelijk van PCB-complexiteit en probe-aantal, wat een aanzienlijke fixture investering bovenop de ICT-tester zelf vertegenwoordigt.

Vacuum- of mechanische activering brengt de PCB naar beneden op de bed-of-nails fixture, waardoor alle probes gelijktijdig de toegewezen testpads raken. De contactintegriteit beïnvloedt direct de testbetrouwbaarheid — versleten probes, verontreinigde probe-tips en verkeerd uitgelijnde fixtures veroorzaken allemaal problemen met testbetrouwbaarheid.

Gebruikte ICT-systemen verkocht zonder compatibele fixtures vereisen fixture-acquisitie of ontwikkeling voor elk getest PCB-ontwerp. Bestaande fixtures van de vorige eigenaar zijn mogelijk niet bruikbaar — fixture-naar-PCB compatibiliteit is ontwerp-specifiek.

Aantal pinnen en testcomplexiteit

De specificatie van het aantal pinnen bepaalt de maximale complexiteit van PCBs die het systeem kan testen. Compacte ICT-systemen behandelen 1.000-3.000 pinnen geschikt voor eenvoudigere PCBs. Mid-range systemen dekken 3.000-5.000 pinnen voor typische commerciële elektronica. High-end ICT-systemen behandelen 8.000-12.000+ pinnen voor complexe automotive elektronica, telecomapparatuur en vergelijkbare hoog-pinnen aantallen assemblages.

Programmeertalen en software verschillen per fabrikant. Keysight gebruikt TestStand en propriëtaire talen. SPEA gebruikt hun eigen test ontwikkelomgeving. Takaya systemen gebruiken hun specifieke programmeeraanpak. De vaardigheid van programmeurs beïnvloedt de integratiesnelheid voor kopers met bestaande ICT-testactiviteiten.

Grote fabrikanten

Toonaangevende ICT-fabrikanten en platforms omvatten Keysight (voorheen Agilent, voorheen HP — de i3070-serie, het dominante ICT-platform wereldwijd), Teradyne (TestStation-serie), SPEA (4060 en 4080 series), Takaya (APT-serie vliegende probe met ICT-mogelijkheid), en Genrad (nu Teradyne, inclusief legacy Genrad erfgoed). Gebruikte Keysight en Teradyne ICT-systemen behouden met name waarde onder contractele elektronicafabrikanten en leveranciers van automotive elektronica.

Blader door gebruikte ICT-testers op Exapro om configuraties te vergelijken over pin aantallen en testmogelijkheden van geverifieerde verkopers wereldwijd. Bij het evalueren van gebruikte ICT-testers, verifieer analoge en digitale meetnauwkeurigheid door kalibratiecontrole, controleer contactbetrouwbaarheid en fixture-interface conditie, inspecteer vacuüm- of mechanische actuatorsysteem functionaliteit, test programmeeromgeving en overdraagbaarheid van softwarelicenties, bevestig status van kalibratiecertificatie, en verifieer dat pin aantal en capaciteit overeenkomen met uw beoogde PCB-testtoepassingen.