Neem contact met ons op voor een offerte.
| Fabrikant | Delvotec |
|---|---|
| Model | 6 inches Wafer |
| Bouwjaar | |
| Plaats | Noorwegen
|
Deze Delvotec Die Bonder is ontworpen voor het hanteren van wafers tot 15,24 cm (6 inch) in formaat, geschikt voor halfgeleiderproductieprocessen. Hij is uitgerust om een 2 bij 2 cassette-pick-up te beheren, wat efficiënte waferverwerking tijdens die bonding operaties mogelijk maakt. De machine maakt deel uit van een Chip & Wire afdeling, wat wijst op gebruik in halfgeleiderassemblagestadia waar precieze die bonding vereist is. De apparatuur bevindt zich in een schone en goed onderhouden laboratorium- of productieomgeving, georganiseerd en vrij van zichtbare beschadigingen of rommel. De faciliteit beschikt over meerdere gespecialiseerde halfgeleider waferverwerkings- en inspectiemachines die systematisch zijn opgesteld, met ventilatiekanalen boven werkstations om geschikte omgevingsomstandigheden te behouden. De aanwezigheid van bureaustoelen en tafels met diverse gereedschappen en apparatuur suggereert een goed uitgeruste werkplek ter ondersteuning van de bediening en het onderhoud van dergelijke machines. Deze opstelling impliceert dat de Delvotec Die Bonder geïntegreerd is in een professionele workflow voor halfgeleiderfabricage, waardoor een juiste handling en verwerking van wafers met een diameter tot 6 inch wordt gegarandeerd. Er worden geen specifieke gegevens over het bouwjaar of aanvullende technische specificaties verstrekt.
De volgende beschrijving is gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Deze beschrijving dient uitsluitend ter informatie en geeft mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden weer. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig heeft.
Delvotec Die Bonder 6 inch wafer
Chip & Wire afdeling in het midden en Delvotec Die bonder voor 2 bij 2 cassettes en max 6 inch wafer.
Houd er rekening mee dat deze omschrijving mogelijk automatisch is vertaald of geoptimaliseerd met kunstmatige intelligentie (AI). De informatie in deze advertentie is alleen indicatief. We raden aan de details voor aankoop bij de verkoper te controleren.
| Type klant | Fabriek – klein of middelgroot bedrijf |
| Actief sinds | 2017 |
| Aanbiedingen online | 3 |
| Laatste Activiteit | 7 oktober 2026 |
Delvotec Die Bonder 6 inch wafer
Chip & Wire afdeling in het midden en Delvotec Die bonder voor 2 bij 2 cassettes en max 6 inch wafer.
Houd er rekening mee dat deze omschrijving mogelijk automatisch is vertaald of geoptimaliseerd met kunstmatige intelligentie (AI). De informatie in deze advertentie is alleen indicatief. We raden aan de details voor aankoop bij de verkoper te controleren.
Deze Delvotec Die Bonder is ontworpen voor het hanteren van wafers tot 15,24 cm (6 inch) in formaat, geschikt voor halfgeleiderproductieprocessen. Hij is uitgerust om een 2 bij 2 cassette-pick-up te beheren, wat efficiënte waferverwerking tijdens die bonding operaties mogelijk maakt. De machine maakt deel uit van een Chip & Wire afdeling, wat wijst op gebruik in halfgeleiderassemblagestadia waar precieze die bonding vereist is. De apparatuur bevindt zich in een schone en goed onderhouden laboratorium- of productieomgeving, georganiseerd en vrij van zichtbare beschadigingen of rommel. De faciliteit beschikt over meerdere gespecialiseerde halfgeleider waferverwerkings- en inspectiemachines die systematisch zijn opgesteld, met ventilatiekanalen boven werkstations om geschikte omgevingsomstandigheden te behouden. De aanwezigheid van bureaustoelen en tafels met diverse gereedschappen en apparatuur suggereert een goed uitgeruste werkplek ter ondersteuning van de bediening en het onderhoud van dergelijke machines. Deze opstelling impliceert dat de Delvotec Die Bonder geïntegreerd is in een professionele workflow voor halfgeleiderfabricage, waardoor een juiste handling en verwerking van wafers met een diameter tot 6 inch wordt gegarandeerd. Er worden geen specifieke gegevens over het bouwjaar of aanvullende technische specificaties verstrekt.
De volgende beschrijving is gegenereerd met behulp van kunstmatige intelligentie op basis van de beschikbare productinformatie. Deze beschrijving dient uitsluitend ter informatie en geeft mogelijk niet alle specificaties of voorwaarden weer. Neem contact met ons op als u precieze of bevestigde details nodig heeft.
| Type klant | Fabriek – klein of middelgroot bedrijf |
| Actief sinds | 2017 |
| Aanbiedingen online | 3 |
| Laatste Activiteit | 7 oktober 2026 |
Машина за вафли Delvotec 6 inches Wafer
Waferovací stroj Delvotec 6 inches Wafer
Delvotec 6 inches Wafer Wafer maskine
Delvotec 6 inches Wafer Waferanlage
Μηχανή γκοφρέτας Delvotec 6 inches Wafer
Delvotec Die Bonder 6 inches Wafer
Máquina para wafer Delvotec 6 inches Wafer
Machine pour wafer Delvotec 6 inches Wafer
Stroj za oblatne Delvotec 6 inches Wafer
Delvotec 6 inches Wafer Ostya gép
Macchina per wafer Delvotec 6 inches Wafer
Vaflių mašina Delvotec 6 inches Wafer
Delvotec 6 inches Wafer Wafelmachine
Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Delvotec 6 inches Wafer
Máquina de wafer Delvotec 6 inches Wafer
Aparat pentru napolitane Delvotec 6 inches Wafer
Delvotec 6 inches Wafer Пластина
Mašina za vafle Delvotec 6 inches Wafer
Delvotec 6 inches Wafer Wafer maskin
Wafer Makinası Delvotec 6 inches Wafer
English (EU)
English (GB)